（一）数字创新。集成电路、智能器件、传感器、量子信息、基础/应用软件、自动驾驶、工业互联网、人工智能、数字孪生、光电信息、智能集成与操作系统等。
（二）先进材料。高性能金属材料、合成材料、建筑材料和纺织材料等先进基础材料，半导体材料、新型显示材料、高性能功能陶瓷材料、高性能纤维及复合材料、功能膜材料、新能源材料、特种高分子材料、高端磁性材料、先进碳材料、信息材料等关键战略材料及前沿新材料等。
（三）关键核心基础件。高精密模具、高端铸锻件、高端轴承、精密齿轮及先进传动装置、高压液压件及系统、新型密封元件、高性能泵阀、高可靠气动元件、高强度紧固件、电子元器件、粉末冶金件、电子工业专用设备零部件、先进电机、电驱、电控等。
（四）机器人与高端装备。面向智能机器人与高端装备系统及其关键部件的设计、制造及集成应用等核心技术、增材制造关键设备、特种加工装备、高端半导体装备、激光制造装备、高精度智能装备、智能高端工程装备、智能集成设备、高端数控机床、多轴数控加工中心，以及光学、测量等精密仪器设备等。
（五）空天海洋。高性能民用飞机、直升机等航空装备、系统及关键技术研发，运用于运载火箭、卫星、飞船及深空探测器等核心零部件研发应用，深海勘探技术与装备、航海与导航定位技术、船舶制造与海洋工程装备关键技术与配套设备，海洋资源高效开发利用技术与装备等。
如提交的技术需求属上述领域的产业链关键核心技术攻关内容，请按要求通过填报系统填写“需求征集表（一）”（附件1）；如属前沿引领技术攻关内容，请按要求通过填报系统填写“需求征集表（二）”（附件2）。
